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En la impresión con tecnología de montaje superficial (SMT), el proceso de retirar la pasta de soldadura de la plantilla y darle forma a la placa de circuito puede tener un impacto en el proceso de soldadura posterior.

Un factor a considerar es la consistencia y precisión de la deposición de la soldadura en pasta. Si la soldadura en pasta no se deposita de manera uniforme y consistente, puede provocar una humectación desigual durante el proceso de reflujo, lo que resulta en uniones débiles o mal formadas.

Otro factor a considerar es el diseño de la plantilla y el tamaño y forma de las aberturas de la plantilla. La plantilla debe diseñarse para proporcionar suficiente pasta de soldadura para llenar las almohadillas en la placa de circuito, pero no tanto como para provocar puentes entre las almohadillas adyacentes.

Además, las propiedades de liberación de pasta de la plantilla pueden afectar la formación de las uniones de soldadura. Si la pasta se adhiere demasiado a la plantilla, puede resultar difícil transferirla a la placa de circuito, lo que provocará uniones incompletas o mal formadas. Por otro lado, si la pasta se desprende con demasiada facilidad de la plantilla, se puede depositar un exceso de pasta en la placa de circuito, lo que puede provocar puentes y otros defectos.