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Máquina usada del sistema de inspección óptica (AOI) YAMAHA 3D Hybird 12um Min. componente 0201

Precio: $37500

Sistema de inspección óptica híbrida 3D (AOI) YSi-V

  • 2D Inspecciones bidimensionales de alta velocidad y alta resolución
  • Inspecciones tridimensionales de altura y superficie inclinada (opcional)
  • Cámara angular de 4 direcciones 4D∠ (opcional)
  • Paquete de software que respalda la producción de alta calidad

Medición de alta velocidad lograda elevando todas las alturas del campo de visión.
Las imágenes en 2D detectan de forma fiable piezas flotantes o sueltas, etc., incluso en casos difíciles y difíciles de encontrar.
La lente de 7 μm capaz de realizar una inspección de alta definición incluye una función de inspección para chips 0201 ultrapequeños que emplea un proyector de gran aumento de nuevo diseño.

Cámara angular de 4 direcciones 4D∠ (opcional)

Además de la inspección bidimensional directamente encima de la PCB, proporciona imágenes por lotes de todo el campo de visión mediante una inspección lateral en 4 direcciones sin pérdida de tacto. Esto también permite inspecciones visuales sin tener que tocar la PCB, ya que las imágenes permiten verificar la PCB en 4 direcciones como si la tuviera en la mano. Esto también ayuda a evitar errores del operador y acorta drásticamente el tiempo del proceso. También admite inspecciones automáticas de defectos no visibles directamente encima de la PCB, como puentes de soldadura entre pines debajo de los cuerpos de los componentes.

¡La última solución de software que utiliza IA, soporte para aumentar el coeficiente intelectual o calidad inteligente!

El software de gestión del historial de inspecciones iProDB le permite controlar el estado de los montadores, las impresoras y los inspectores, ¡todo con un solo vistazo! El iProDB acumula datos de resultados de pruebas para calcular posibles señales de advertencia de problemas. Proporciona soporte vital de calidad inteligente (TI) que aplica a las mejoras de procesos.

Opción de juicio móvil y control de calidad

Las imágenes inferiores se envían a la unidad móvil del operador a través de una LAN inalámbrica, lo que permite juzgar si pasa o no de forma remota. El sistema permite a los operadores de línea también tomar decisiones, contribuyendo al ahorro de mano de obra.

Creación automática de datos de inspección.

El sistema puede convertir directamente todo tipo de datos (por ejemplo, CAD, CAM y datos del montador) en datos de inspección y crea automáticamente imágenes de PCB a partir de datos de Gerber. El sistema detecta automáticamente los orificios pasantes en las PCB DIP y puede crear datos de inspección automáticamente.

Coincidencia automática de bibliotecas de componentes [función AI]

La IA identifica automáticamente los tipos de componentes en función de las imágenes tomadas por la cámara y aplica automáticamente la biblioteca de componentes óptima, lo que contribuye a simplificar la creación de datos de inspección.

Especificación

Especificaciones

YSi-V
PCB aplicable mm L610 x W560 mm (máx.) a L50 x W50 mm (mín.) (carril único)
Nota: PCB de longitud larga L750 mm disponibles (opción)
Número de píxeles 12 megapíxeles
Resolución 12μm/7μm
Artículos de destino Estado de los componentes después del montaje, estado de los componentes y estado de la soldadura después del endurecimiento
Fuente de alimentación Trifásico CA 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Fuente de suministro de aire 0,45 MPa o más, en estado limpio y seco
Dimension externa Largo 1252 x Ancho 1498 x Alto 1550 mm (sin incluir protuberancias)
Peso Aprox. 1.300 kilos

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