Máquina de sistema de inspección óptica híbrido 3D YAMAHA YSi-V (AOI) usada, componente mín. 12 um 0201
Sistema de inspección óptica híbrido 3D (AOI) YSi-V
- Inspecciones bidimensionales de alta velocidad y alta resolución
- Inspecciones tridimensionales de altura y superficie inclinada (opcional)
- Cámara angular de 4 direcciones 4D∠ (opcional)
- Paquete de software que respalda la producción de alta calidad
Medición de alta velocidad lograda elevando todas las alturas del campo de visión.
Las imágenes 2D detectan de forma fiable piezas flotantes o desalineadas, etc., incluso en casos difíciles y difíciles de encontrar.
La lente de 7 μm capaz de realizar inspecciones de alta definición incluye una función de inspección para chips 0201 ultrapequeños que emplea un proyector de alto aumento de nuevo diseño.
Cámara angular de 4 direcciones 4D∠ (opcional)
Además de la inspección bidimensional directamente sobre la PCB, ofrece imágenes por lotes de todo el campo de visión mediante inspección lateral en 4 direcciones sin pérdida de tacto. Esto también permite realizar inspecciones visuales sin tocar la PCB, ya que la imagen permite revisarla en 4 direcciones como si la tuviera en la mano. Esto también ayuda a prevenir errores del operador y reduce drásticamente el tiempo de proceso. También admite inspecciones automáticas de defectos no visibles directamente sobre la PCB, como puentes de soldadura entre pines bajo los componentes.
¡La última solución de software que utiliza IA, soporte para mejorar el coeficiente intelectual o la calidad inteligente!
El software de gestión del historial de inspección iProDB le permite supervisar el estado de montadores, impresoras e inspectores con un solo vistazo. iProDB recopila datos de resultados de pruebas para calcular posibles señales de alerta. Ofrece un soporte vital de calidad inteligente (TI) que se aplica a las mejoras de procesos.
Opción de juicio móvil y control de calidad
Las imágenes deficientes se envían a la unidad móvil del operador mediante una red LAN inalámbrica, lo que permite determinar si la prueba es correcta o no de forma remota. El sistema también permite a los operadores de línea tomar decisiones, lo que contribuye al ahorro de mano de obra.
Creación automática de datos de inspección
El sistema puede convertir directamente todo tipo de datos (p. ej., datos CAD, CAM y de montaje) en datos de inspección y crea automáticamente imágenes de PCB a partir de datos Gerber. El sistema detecta automáticamente orificios pasantes en PCB DIP y genera automáticamente datos de inspección.
Coincidencia automática de bibliotecas de componentes [función de IA]
La IA identifica automáticamente los tipos de componentes en función de las imágenes tomadas por la cámara y aplica automáticamente la biblioteca de componentes óptima, lo que contribuye a simplificar la creación de datos de inspección.
Especificación
Presupuesto
| YSi-V | |
|---|---|
| PCB aplicable mm | L610 x W560 mm (máx.) a L50 x W50 mm (mín.) (carril único) Nota: PCB de longitud 750 mm disponibles (opcional) |
| Número de píxeles | 12 megapíxeles |
| Resolución | 12 μm / 7 μm |
| Elementos objetivo | Estado de los componentes después del montaje, estado de los componentes y estado de la soldadura después del endurecimiento |
| Fuente de alimentación | CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz |
| Fuente de suministro de aire | 0,45 MPa o más, en estado limpio y seco |
| Dimensión externa | Largo 1252 x Ancho 1498 x Alto 1550 mm (sin incluir las protuberancias) |
| Peso | Aprox. 1.300 kg |
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