Máquina de pegado y colocación híbrida Flip Chip Bonder y YSH20 de Yamaha usada
Características
4.500 UPH (0,8 s/unidad)
Precisión de montaje de +/- 10 µm (3σ) (cuando se utilizan componentes estándar de Yamaha)
Unidad de suministro de obleas YWF de “6/8/12 pulgadas”, “anillo de expansión” y “corrección de ángulo 0” aplicable
Se pueden utilizar componentes de 0,6 × 0,6 mm a 18 × 18 mm
Especificación
Presupuesto
Modelo YSH20
PCB aplicable: L50 x W30 mm a L250 x W200 mm
Precisión de montaje (al utilizar componentes estándar de Yamaha) [cabezales 2F2F y tipo multicámara]
Repetibilidad (3): +/- 0,010 mm/unidad +/- 0,05 grados
[Cabezas 4M4M y tipo multicámara] ** en desarrollo
Repetibilidad (3): +/- 0,010 mm/unidad +/- 0,05 grados
Capacidad de montaje (en condiciones óptimas) [cabezales 2F2F y tipo multicámara] 4500 UPH (0,8 s/unidad) ** sin inmersión 3600 UPH (1,0 s/unidad) ** con inmersión
[Cabezas 4M4M y tipo multicámara] ** en desarrollo 5500 UPH (0,65 s/unidad) ** sin inmersión 4500 UPH (0,8 s/unidad) ** con inmersión
Configuración de suministro de componentes Oblea (anillo plano de 6/8/12 pulgadas), bandeja de oblea, carrete de cinta (ancho de 8/12/16 mm)
Componentes aplicables [Multicámara] Flipchip: 0,6 x 0,6 mm a 18 x 18 mm Diámetro de protuberancia 60 μm o más Paso de protuberancia 110 μm o más, Altura 0,7 mm o menos
Chip SMD: 0402 (base métrica) de 20 x 20 mm, altura de 6 mm o menos
Fuente de alimentación trifásica CA 200/208/220/240/380/400/416 V +/- 10 % 50/60 Hz
Fuente de suministro de aire de 0,5 MPa o más, en estado limpio y seco
Dimensión externa
** excluyendo las proyecciones L1,400 x W1,820 x H1,515 mm (solo unidad principal)
L1400 x W2035 x H1515 mm (cuando está instalada la unidad de suministro de obleas YWF)
Peso aproximado: 2470 kg (solo unidad principal)
Aprox. 2780 kg (cuando está instalada la unidad de suministro de obleas YWF)