YAMAHA Nueva Montadora YRM10
Características principales del YRM10
1) Plataforma de la Serie YR de próxima generación que incorpora la Fábrica Inteligente
YRM10 adopta la misma plataforma de la serie YR que el modelo de gama alta YRM20, que combina todas las tecnologías de Yamaha a un alto nivel. El sistema de control de la máquina, junto con el software de aplicación rápido y robusto, brinda una gran tranquilidad al interactuar con los sistemas periféricos y el software de manera transparente, segura y sin desperdicios.
2) Equipado con un cabezal HM en línea que combina alta versatilidad y alta velocidad
La unidad está equipada con un cabezal HM versátil basado en el concepto de solución de 1 cabezal que consta de 10 cabezales en línea confiables y una cámara de escaneo. Un tipo de cabezal puede manejar de todo, desde chips ultrapequeños de 0201 mm hasta componentes de tamaño mediano de 100 x 55 mm y 15 mm de altura.
Además, la cámara de escaneo instalada en el lado de la cabeza puede reconocer componentes de hasta 12x12 mm y una altura de 6,5 mm, lo que minimiza la distancia de movimiento. Aunque el tamaño de la máquina es compacto, admite un tamaño máximo de PCB de 510 x 460 mm de largo y un máximo de 96 alimentadores (en términos de 8 mm de ancho). La unidad combina esta alta versatilidad con alta velocidad, lo que la convierte en la más rápida del mundo en la clase de 1 haz/1 cabezal a 52 000 CPH (las condiciones óptimas de la compañía).
3) Montaje de alta precisión y alta calidad para chips ultrapequeños
Se ha logrado un montaje de alta precisión de ±35 μm (Cpk≧1,0) reduciendo la distorsión térmica utilizando el haz X. Esto permite que la máquina maneje chips ultrapequeños de tamaño 0201. Además, para evitar que se produzcan defectos, se ha instalado una cámara de visión lateral para mejorar aún más la calidad del montaje de piezas pequeñas. También se puede instalar un verificador de coplanaridad como opción para detectar componentes con cables flotantes. Además, All Image Tracer (opcional) guarda todas las imágenes de reconocimiento de componentes, lo que proporciona una poderosa herramienta de soporte para el análisis de la calidad del montaje, como ayudar a identificar rápidamente la causa de cualquier defecto cuando se producen defectos de montaje o errores de vacío.
4) Buscar la facilidad de operación y mantenimiento
Equipado con una función de creación automática que navega por el trabajo para crear datos de componentes. Esta función facilita la creación de datos y permite un inicio más rápido de la producción durante la producción de alta mezcla. Además, para soportar el montaje de alta velocidad y bajo impacto requerido para el montaje densamente espaciado de chips ultrapequeños, la unidad está equipada de serie con la misma boquilla liviana y de bajo impacto que el YRM20. La unidad también está equipada con un ID de boquilla y un cambiador automático de boquillas extraíble, lo que permite un mantenimiento más sencillo.
Especificación
<Especificaciones básicas>
*Las especificaciones y la apariencia están sujetas a cambios sin previo aviso debido a mejoras, etc.
Modelo: YRM10
Dimensiones de PCB aplicables: L50 x W 50 mm - L510 x W 460 mm
Componentes aplicables: 0201 - L 100 mm x W 55, altura 15 mm o menos
Capacidad de montaje*2: 52 000 CPH
Precisión de montaje*2: +0,035 mm Cpkz1.0
Número de tipos de componentes: Componentes del carrete: Hasta 96 tipos (conversión del alimentador de cinta de 8 mm de ancho) Componentes de la bandeja: Hasta 15 tipos (cuando está equipado con un dispositivo de suministro de bandeja)
Fuente de alimentación trifásica AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Suministro de aire: 0,45 MPa o más, limpio y seco
Dimensiones exteriores (sin incluir salientes): 1.254 x An 1.440 x Al 1.445 mm
Peso: Aproximadamente 1230 kg (solo unidad principal)
*1: Opciones de hasta L950 mm disponibles*2: Las condiciones óptimas de la empresa